HDI板

產品名稱：HDI 板 材料： FR4(+RCC)層數： 10層板厚： 1.6mm最小線寬/間距 外層： 0.1mm/0.1mm 內層：0.075mm/0.075mm最小孔徑：0.125mm表面處理：沉金

HDI沉金板

10層工控板

10層工控板 詳細介紹：層次:10層厚度:1.6mm 差分阻抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆 最小線寬/線距:3.2mil 最小孔:8mil

高頻板1

層數：2層 板材：Taconic-RF35厚度：0.75mmDK值：3.5DF值：0.0025表面工藝：無鉛噴錫

雙面高頻板

材料： PTFE表面處理：沉金

16層金手指

16層金手指 層數: 16層板料： FR4 板厚：2.0mm 最小線寬/線距 外層：0.1/0.1mm內層：0.075/0.075mm最小孔徑： 0.2mm表面處理： 無鉛噴錫+金手指

長短金手指

PCBA抄板

材料： AL-base+PTFE板厚： 3.2mm控深公差： +/-0.025mm表面處理：沉金、陽極氧化

元器件代購

材料： Cu-Base+PTFE板厚： 1.2mm表面處理：沉金

埋盲孔板

材料： FR4 Tg180板厚： 2.0mm最小線寬/間距：0.127mm/0.127mm最小孔徑：0.25mm表面處理：沉金

4層藍牙阻抗板

4層藍牙阻抗板層數：4層板厚：0.6mm阻抗要求：單端50Ω

6層阻抗板

6層阻抗控制板 最小線寬/線距：4/4mil最小孔徑：8mil阻抗控制：單端50Ω、差分110Ω+/-10%

雙面金手指設備板

雙面金手指設備板銅厚2OZ沉金3U"金手指斜邊

雙面LED指示燈板

雙面FR-4LED指示燈板FR-4雙面無鉛噴錫1OZ

雙面6OZ厚銅線路板

雙面FR-4阻焊黑油銅厚6OZ板厚3MM沉金3U"

6層阻抗板

層數：6層線寬線距：4mil/4mil阻抗：差分阻抗表面處理：沉金3u“

四層6OZ厚銅板

層數：四層厚度：2MM銅厚：4/4/4/4OZ表面處理：沉金3U”

PCB打樣

材質：銅厚度：1.6mm工藝：熱電分離

SMT貼片打樣

材質：鋁層數：2層表面處理：無鉛噴錫厚度：1.6MM

SMT貼片

產品類型：工控主板焊點數：5570 （備注：一個阻容算一個焊點，IC/BGA 4個PIN算一個焊點）器件種類：260PCB尺寸：160*189mm雙面回流+點焊阻容最小封裝尺寸：0402板子特點：CPU體積大，回流時間溫度要求極高，PCB尺寸大易變形