SMT貼片打樣基礎知識介紹 

一、SMT貼片打樣簡介

電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

二、SMT貼片打樣特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

三、SMT貼片打樣組成

總的來說，SMT包括表面貼裝技術、表面貼裝設備、表面貼裝元器件、SMT管理。

為什么要用SMT

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

四、SMT貼片打樣基本工藝構成要素

印刷(紅膠/錫膏)–> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)–>(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)–>檢測(可選AOI 光學/目視檢測)–> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)–>

檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)–> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)–> 分板(手工或者分板機進行切板)

工藝流程簡化為：印刷——-貼片——-焊接——-檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)