HDI板

產(chǎn)品名稱：HDI 板 材料： FR4(+RCC)層數(shù)： 10層板厚： 1.6mm最小線寬/間距 外層： 0.1mm/0.1mm 內(nèi)層：0.075mm/0.075mm最小孔徑：0.125mm表面處理：沉金

HDI沉金板

10層工控板

10層工控板 詳細(xì)介紹：層次:10層厚度:1.6mm 差分阻抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆 最小線寬/線距:3.2mil 最小孔:8mil

高頻板1

層數(shù)：2層 板材：Taconic-RF35厚度：0.75mmDK值：3.5DF值：0.0025表面工藝：無鉛噴錫

雙面高頻板

材料： PTFE表面處理：沉金

16層金手指

16層金手指 層數(shù): 16層板料： FR4 板厚：2.0mm 最小線寬/線距 外層：0.1/0.1mm內(nèi)層：0.075/0.075mm最小孔徑： 0.2mm表面處理： 無鉛噴錫+金手指

長(zhǎng)短金手指

PCBA抄板

材料： AL-base+PTFE板厚： 3.2mm控深公差： +/-0.025mm表面處理：沉金、陽極氧化

元器件代購(gòu)

材料： Cu-Base+PTFE板厚： 1.2mm表面處理：沉金

埋盲孔板

材料： FR4 Tg180板厚： 2.0mm最小線寬/間距：0.127mm/0.127mm最小孔徑：0.25mm表面處理：沉金

4層藍(lán)牙阻抗板

4層藍(lán)牙阻抗板層數(shù)：4層板厚：0.6mm阻抗要求：?jiǎn)味?0Ω

6層阻抗板

6層阻抗控制板 最小線寬/線距：4/4mil最小孔徑：8mil阻抗控制：?jiǎn)味?0Ω、差分110Ω+/-10%

雙面金手指設(shè)備板

雙面金手指設(shè)備板銅厚2OZ沉金3U"金手指斜邊

雙面LED指示燈板

雙面FR-4LED指示燈板FR-4雙面無鉛噴錫1OZ

雙面6OZ厚銅線路板

雙面FR-4阻焊黑油銅厚6OZ板厚3MM沉金3U"

6層阻抗板

層數(shù)：6層線寬線距：4mil/4mil阻抗：差分阻抗表面處理：沉金3u“

四層6OZ厚銅板

層數(shù)：四層厚度：2MM銅厚：4/4/4/4OZ表面處理：沉金3U”

PCB打樣

材質(zhì)：銅厚度：1.6mm工藝：熱電分離

SMT貼片打樣

材質(zhì)：鋁層數(shù)：2層表面處理：無鉛噴錫厚度：1.6MM

SMT貼片

產(chǎn)品類型：工控主板焊點(diǎn)數(shù)：5570 （備注：一個(gè)阻容算一個(gè)焊點(diǎn)，IC/BGA 4個(gè)PIN算一個(gè)焊點(diǎn)）器件種類：260PCB尺寸：160*189mm雙面回流+點(diǎn)焊阻容最小封裝尺寸：0402板子特點(diǎn)：CPU體積大，回流時(shí)間溫度要求極高，PCB尺寸大易變形